等技术的加快速度进行发展下，人机一体化智能系统迎来了新的挑战与机遇。据研究机构预测，2019中国智能制造业的市场规模将超19,000亿元。针对未来人机一体化智能系统的市场及技术发展的新趋势，对该领域的领先公司进行了采访与报道。

  德国倍加福（展位号E1.1556）是全球知名电气防爆和传感器技术领域的开拓者和创新者。凭借对自动化和创新技术的热爱，我们致力于成为您现在及将来的可靠合作伙伴。我们深知您的市场要求，不断提供具体的解决方案，并将其成功的集成至您的处理流程。

  Q：请介绍一下贵公司2019年在无人驾驶新能源汽车领域的战略规划及市场布局。制定这种战略布局的主要考量因素是什么？

  工业4.0和人机一体化智能系统，正在全球主导新一代工业革命，对未来制造生态链的任何参与者而言，智能化改造是无法绕行的选择。仍有大量工厂级基本的建设工作有待完善，而工厂级智能的前提是物理层的数字化率和数控化率，从而迈向信息化集成、网络化互联开始渐进式升级。倍加福的产品大范围的应用在汽车工业、物流、能源、电子、印刷包装、餐饮、过程及门控等领域的应用与解决方案。

  倍加福已推出多款带IO-Link接口的产品。IO-Link 技术为智能传感器提供坚实基础，实现底层通讯的突破。同时，借助Sensorik 4.0®理念，能为用户所带来切实收益。随工业4.0以及物联网等概念的提出，制造业的变化可以说是天翻地覆，离散的设备实现了互联，工厂的管理更方便快捷，数据的价值让生产更加智能，方案供应商也从最初以产品为导向逐渐提供向整体解决方案发展。立足行业发展现状，倍加福推出Sensorik4.0®智能系统解决方案，融合其领先的传感器产品、数字化设备和网络连接，搭载数据管理平台，助力客户实现设备数据的连接和可视化管理。

  随着公司业务的稳步发展，倍加福公司在系统集成领域不断取得新的突破。为顺应市场需求，倍加福公司于2017 年正式成立智能系统方案事业部。智能系统方案事业部，为工业行业提供完整解决方案，依托公司强大的自动化控制和软件开发团队，为客户构建可靠、可视化、可运营的交互式现场管理平台，实时的有效管理，优化公司生产流程，实现数字化转型，提升智能化水平，协助客户获取更强的市场竞争力。

  Q：随着智能化成为各国制造业的发展趋势，公司制作管理和竞争格局发生巨变，智慧工厂建设得到前所未有的重视，有望成为未来制造业的新模式。您认为2019年智慧工厂发展将呈现哪些趋势？哪些设计开发热点和热门技术最需要我们来关注？为什么？

  随着工业4.0、物联网的概念不断的深入发展与进化，慢慢的变多的企业趋向于工业制造数字化与智能化。倍加福也积极深度地去参加了，并且提出了独到的Sensorik 4.0®概念，提倡在传感器这一层面的互联互通与数字化升级，还相应地开发了许多现场传感器产品，如带IO-Link接口的光电传感器、超声波传感器等，除此以外还有带各种总线接口的产品，用户都能够将自身数据便捷地映射到移动电子设备，参与工厂数字化的建设，打通生产环节信息的联接。

  “工业4.0”和人机一体化智能系统，正在全球主导新一代工业革命，对未来制造生态链的任何参与者而言，智能化改造是无法绕行的选择。仍有大量工厂级基本的建设工作有待完善，而工厂级智能的前提是物理层的数字化率和数控化率，从而迈向信息化集成、网络化互联开始渐进式升级。倍加福的产品大范围的应用在汽车工业、物流、能源、电子、印刷包装、餐饮、过程及门控等领域的应用与解决方案。

  倍加福已推出多款带IO-Link 接口的产品。IO-Link 技术为智能传感器提供坚实基础，实现底层通讯的突破。同时，借助Sensorik 4.0®理念，能为用户所带来切实收益。倍加福愿与客户一起，共同携手迈向“人机一体化智能系统”新纪元。

  Q：针对这些关键技术，贵司有何相应的产品和解决方案？竞争优势何在？ 哪些会在2019慕尼黑上海电子展上展出？

  在电子行业，我们竭诚为您提供完美的解决方案，包括PCB自动化处理；元器件封装的自动化，如LEDIC；SMT贴片设备；LCM液晶屏和现代智能电子科技类产品的总装。

  IO-Link 能轻松实现从控制级到传感器的无缝通讯和数字化数据传输。智能设备能通过IO-Link 技术来充分发挥其潜力，为工业4.0 自动化技术铺平道路。

  本次展会现场，倍加福将迎来许多加入了IO-Link 功能的新产品，产品系列更全面，功能更强大。智能设备能够最终靠IO-Link 来充分的发挥其潜力，为工业4.0 自动化技术铺平道路。同时为观众生动呈现了Sensorik4.0®概念与SmartBridge®技术等前沿科技及解决方案。倍加福IO-Link 智能体验汇集强大的测量功能，多款带IO-Link 功能的产品包括F77 带IO-Link 小型超声波、R10X和R20X 带IO-Link 通用型光电、SmartBridge 无限模块。

  倍加福ML100系列光电可广泛应用于各种行业，如包装行业、物流行业、印刷行业、电子行业等。花篮底部有镂空部分，内置光缝型对射可稳定检测较薄的花篮底座，无需外加遮光罩。花篮稳定检测可保障机台上下料及硅片中转中减少碎片风险。

  倍加福IO-LinkRFID读写设备，拥有18GM，F61，FP三种经典外观，与主站模块（ICE1）的结合，将主流的传感器IO-LINK协议与工业以太网通讯结合，为您提供了一种经济灵活的识别方案。读头用来识别清洗花篮时，花篮经过带有腐蚀的清洗液时，可将标签封装在花篮内部，保证标签不被腐蚀并可稳定识别。

  除以上典型应用外，在光伏自动化设备上，倍加福还有更多地完美解决方案。如UDC超声波双张传感器用来监控硅片双张与否；R3F扁平型小光电可检测硅片的有无，尺寸小检测距离长达15mm/30mm等。

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