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合肥维信诺请求显现面板以及显现装置专利可以下降封装膜层发生裂纹导致的封装失效的危险
发布时间:2025-08-02 03:05:42作者:机电行业
金融界2025年5月7日音讯,国家知识产权局信息数据显现,合肥维信诺科技有限公司请求一项名为“显现面板以及显现装置”的专利,公开号 CN119947456A ,请求日期为 2025 年 1 月。
专利摘要显现,本请求公开了显现面板以及显现装置,显现面板具有显现区以及环绕显现区至少部格外周的非显现区,显现面板包含:基板;堤堰,设置在基板上,坐落非显现区接近显现区的一侧;堤堰包含榜首堤堰,其间,榜首堤堰远离显现区的一侧包含榜首侧壁,榜首侧壁包含榜首部分,榜首部分坐落榜首侧壁接近基板的一端;榜首部分与基板之间构成榜首夹角,榜首夹角的视点规模为 15°~30°。本请求经过在非显现区接近显现区的一侧设置堤堰,并使榜首堤堰远离显现区的榜首侧壁的榜首部分与基板之间构成的榜首夹角的视点规模为 15°~30°,可以下降封装膜层发生裂纹导致的封装失效的危险,继而进步封装可靠性与产品良率。
天眼查资料显现,合肥维信诺科技有限公司,成立于2018年,坐落合肥市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200000万人民币。经过天眼查大数据分析,合肥维信诺科技有限公司参加招投标项目928次,专利信息3392条,此外企业还具有行政许可26个。
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