AS是Advanced Driver Assistance System的简称，翻译成中文的意思是高级驾驶辅助系统，是指利用收集车辆四周数据， 进行物体的辨识、侦测与追踪等， 能够让驾驶者在最快时间察觉潜在危险， 提高安全性的主动安全技术。

　　首先在这里我们要明确一个概念，ADAS不是现在非常红的无人驾驶，可以说这两者的研究重点完全不同。ADAS是辅助驾驶，核心是环境感知，而无人驾驶则是人工智能，体系有很大差别。

　　不过ADAS也可以视作无人驾驶汽车的前提。ADAS作为一种并不算新的主动防护技术在最近几年受到了业内的广泛关注，各家芯片厂在这块的投入也着实不小。下面我们先来看一张美国道路交互与通行安全局（NHTSA）所发布的汽车自动化阶段图：

　　ADAS实现的是第3级，而无人驾驶实现的是第4级。想要从第3级发展到第4级，还需要更加多的汽车上配有无人驾驶技术，而且得配合道路基础设施建设（道路上的摄像头，清晰的车道线），以及需要汽车互联，汽车手机互联等等，是个非常庞大的工程呐。

　　ADAS并不是一项配置，而是好几项配置结合使用组成的系统。那么构成ADAS的到底有哪些配置呢？目前上ADAS的配置包括以下17个：

　　导航；实时交通系统；电子警察系统ISA；车联网；自适应巡航；车道偏移报警系统；车道保持系统；碰撞避免或预碰撞系统；夜视系统；自适应灯光控制；行人保护系统；自动泊车系统；交通标志识别；盲点探测；驾驶员疲劳探测；下坡控制管理系统；电动汽车报警系统。

　　把以上配置排列组合一下基本就能轻松实现NHTSA发布的第三阶段，有限的自主驾驶了。

　　根据高盛全球投资研究部门研究，全球ADAS渗透率普遍不高，欧美日渗透率只有8%-12%，根据盖世汽车研究院测算，我国ADAS的渗透率在2%-5%区间。从行业成长周期判断，我国ADAS产业尚处于由导入期向成长期过度阶段，未来成长空间还是很大的。国内部分业内企业依靠高校或研究机构，逐步具备了ADAS核心算法的研发能力并得到市场的认同，尤其是智华、恒润等传统的汽车零部件厂商通过自身与整车厂的渠道资源实现ADAS相关这类的产品的前装配套。

　　根据高盛、波士顿咨询，Level1阶段ADAS单车成本为490美元（约3200人民币），Level2 阶段ADAS单车成本为1650美元（约11000人民币），长城证券研究所依此设定5年内价格不变，汽车销量增长复合5%，预测我国2020年ADAS市场规模达到700-800亿元，年复合增长率高达60%，处于井喷式发展。

　　我们能想象一下ADAS执行任务时候所需要的整一个完整的过程：感知、判断、执行，就不难得出其大致的产业链了。

　　目前ADAS主要是采用的传感器有摄像头、雷达、激光和超声波等，可以探测光、热、压力或其它用于监测汽车状态的变量，通常位于车辆的前后保险杠、侧视镜、驾驶杆内部或者挡风玻璃上。

　　大部份ADAS采用摄像头+雷达的组合方式，以实现雷达测距与摄像头图像识别功能的互补。主动式与被动式红外夜视系统是两种主流的技术路线。主动式通过CCD接受物体反射的对应敏感频谱成像，而被动式的红外焦平面探测器接受物体的红外辐射成像。两者各有优势，将在较长时间内共存。

　　前面说到传感器让汽车可以像人类一样有感知，而能够让汽车作出判断的核心灵魂就是算法了。根据传感器等输入数据，行车电脑可以取代司机主动发出控制的指令。

　　算法是ADAS系统可靠性、准确度的决定性因素，最重要的包含摄像头/雷达测距、行人识别、道路交互与通行标志识别等，针对前装应用的可靠性要求高，有必要进行大量的场景测试与标定。其中雷达标定的门槛最高。

　　ADAS系统通过传感器获取数据，主芯片完成判断后，初级应用通过声音、图像、振动对驾驶者进行警示。与电子控制功能结合后，逐渐进化到对车辆的自动控制。

　　在产业链中，传感器技术（摄像头与雷达），芯片与算法是其中的关键。其中，摄像头核心部件CMOS感光芯片主要掌握在以索尼、三星为代表的日韩企业中。

　　雷达分为超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达，超声波雷达技术门槛较低，供应商较多；激光雷达成本高昂，未商业化；毫米波雷达成本在两者之间，技术门槛较高，主要掌握在ZF TRW、博世等行业领先公司手中。

　　而芯片、算法在ADAS系统中至关重要，行业集中度高，主要有Mobileeye、ADI等公司。

　　说到ADAS第一个必须要提的就是Mobileye。作为ADAS界的大佬，它占领了汽车安全驾驶系统全球70%以上的市场占有率。它到底有多厉害，先给大家看个数据，据公司的官方网站的资料显示：包括特斯拉、通用、大众、奥迪、宝马、雪铁龙、福特、本田、现代、捷豹、陆虎、尼桑、欧宝、雷诺、丰田和沃尔沃等在内汽车品牌都和Mobileye有合作关系。

　　Mobileye拥有太多的优势。比如计算机图片的标注历史数据，算法的积累，甚至自己研发了自己的芯片。目前最新的是与意法联手合作研发用于无人驾驶的EyeQ5芯片。可以说，在这样的领域深根细作十几年的Moblieye有相当深厚的历史背景，这些经验并不是其他公司短时间能超越的。

　　ADI Blackfin视觉驾驶辅助系统（ADAS）都是基于Blackfin系列处理器，其中核心器件是DSP（digital signal processor，即数字信号处理器）。具有车道偏离警告、交通信号识别、智能前灯控制、物体检测/分类、行人检测等功能。

　　低端系统基于BF592，实现LDW功能；中端系统基于 BF53x/BF54x/BF561，实现LDW（车辆偏离预警系统）/HBLB/TSR（TrafficSignRecognition道路交互与通行标志识别系统）等功能；高端系统基于BF60x，实LDW/HBLB（智能远光灯控制）/TSR/FCW（前方碰撞预警系统）/PD（车辆探测）等功能。集成的视觉预处理器能够显著减轻处理器的负担，以此来降低对处理器的性能要求。

　　一直以来，TI为汽车市场提供着许多的一流产品，针对3D全景环视应用，TDA SoC系列也跟着应运而生，目前已经有TDA2x、TDA3x、TDA2Eco。

　　TDA2x可实现各种前置摄像机应用的同步运行，这中间还包括远光灯辅助、车道保持辅助、高级巡航控制、交通信号识别、行人/对象检测以及防碰撞等。此外，TDA2x 还支持智能 2D 及 3D 环绕视图以及后方碰撞警告等泊车辅助应用，并可运行为前置摄像机开发的行人/对象算法。TI TDA2x 还可作为融合雷达与摄像机传感器数据的中央处理器，帮助做出更稳健的 ADAS 决定。

　　TDA3x系列可支持车线维持辅助、自适应巡航控制、交通标志识别、行人与物体检测、前方防碰撞预警和倒车防碰撞预警等多种ADAS算法。这些算法对于前置摄像头、全车环视、融合、雷达与智能后置摄像头等众多ADAS应用的有效使用至关重要。此外，TDA3x处理器系列还能帮助客户开发针对行人和车辆、前方碰撞预警及车线维持辅助的自主紧急制动（AEB）等符合NCAP程序的ADAS应用。

　　TDA2Eco处理器，是TI在这3年内针对汽车行业推出的第三款产品，该产品针对3D全景环视应用而开发，可便捷替代初、中级全景环视解决方案中所使用的TDA2器件，以此来降低功耗、优化性能和物料清单 （BOM） 。

　　“R-Car”是瑞萨车载SoC的一种昵称，它是在综合SoC平台上开发的车载信息系统。R-Car系列为音频视频、先进的3D图形，以及图像识别等驾驶辅助功能提供了增强的多媒体处理功能。

　　R-Car H3是业界首款采用16纳米工艺的汽车SoC，具有卓越的解决能力，符合ISO26262 （ASIL-B）汽车功能安全标准，是先进安全驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统等应用的汽车计算平台。此外，R-Car H3采用PowerVR GX6650作为3D图形引擎，可为驾驶员提供及时可靠的信息数据显示。因为基于ImaginationTechnologies提供的最新架构，R-Car H3的着色计算性能约是R-Car H2的三倍。

　　R-Car E2配有2+1的处理器组合，包含了双ARMCortex-A7处理器内核，同时为低功耗做了专门的优化，并且具备极高的处理性能。R-Car E2包含了一个单核SH-4A处理器，该SH-4A处理器具有可靠的汽车应用出货记录。这套处理器组合的性能大约是上一代R-Car E1的四倍，这样性能上拥有更大的余量。R-Car E2芯片针对低能耗进行了优化，消除了对散热片和风扇的需求，以此来降低了系统成本。R-Car E2也针对入门级应用的系统成本进行了优化，通过提高外部DDR内存总线位DDR模块就能够达到足够的性能。

　　R-Car V2H中1个芯片同时处理4个摄像头拍摄的影像。配备将摄像头影像转换成从车辆上方俯瞰的画面等功能，瑞萨此前在新闻发布会上演示了该功能。演示时使用的是像素数为1280×720的数码摄像头，当时的耗电量为5～6W。开发品配备了视野转换用内核“IMR”、图像识别用内核“IMP-X4”及三维影像处理用内核。

　　恩智浦的BlueBox是一个体积和蓝光播放器差不多大的产品，拥有多个并行/串行/局域网LAN接口的装置。你可以把BlueBox看做一台中央计算机，它用来处理汽车里的雷达、摄像头、视觉传感等传感器发来的数据。BlueBox装备了一枚恩智浦NXP S32V汽车视觉处理器和一枚LS2088A内嵌式计算机处理器。S32V属于安全控制器范畴，能够分析驾驶环境，评估风险因素，然后指示汽车的行为，而LS2088则是为其保驾护航的高性能计算平台。

　　根据恩智浦官方提供的信息，BlueBox能够在40W功率下实现90000 DMIPS（每秒百万条指令）的计算速度。但相比其他竞争对手提供的ADAS/无人驾驶解决方案，BlueBox减少了对风扇、液冷及不稳定热能管理系统等电器元件的使用。

　　BlueBox作为新一代ADAS平台，却将之前彼此隔离的单个传感器节点和处理器进行了功能上的结合。虽然我们都在讲各种算法、如何管理数据、本地化、3D地图，但归根结底还要强大的数据处理和整合能力，从这个方面考虑，BlueBox就已经是一款不错的产品了。

　　总结：ADAS产业的迅速发展也让行业受到了长期资金市场的青睐，目前国内约有37家厂商在做ADAS，不过研发技术尚处于初期，核心功能集中在在前车预警（FCW）、车道偏离预警（LDW）、行人检测预警（PCW）这三种，做整体ADAS解决方案的比较少。另外，国内大多数厂商提供的前装服务主要还停留在控制模块服务上，即使是推整机也基本没太多的定制化服务，无法将接口直接提供给车厂。

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　　牵涉到开关电源技术设计或分析成为电子工程师的心头之痛已是不争的事实，由于广大工程师网友对前两期的热烈反响，电子发烧友再接再厉推出《工程师

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　　人工智能（AI）和高级机器学习（ML）由许多科技和技术（如深度学习、神经网络、自然语言处理）组成，更先进的技术将超越基于规则的传统算法，创造能够理解、学习、预测、适应，还可以自主操作的系统。这就是智能机器变得“智能化”的原因。

　　作为全球通信领域最具规模和影响的展会，巴展一直都是各通信终端厂商激烈角逐的舞台，也由此被业界称作是“移动通信风向标”。

　　厂商水涨船高。下面粗略地介绍一下苹果公布的最新供应商名单，汇聚了全球各行业的有突出贡献的公司，中美日仍为苹果供应链最大的生产基地。

　　包含芯片提供商、传感器供应商、无线模组（含天线）厂商、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商八大环节。

　　从双11天猫如此大的交易额显而易见，一套数据ECO的基本雏形已然形成，接下来的发展将趋向于系统内部角色的细分。未来主要是市场、系统机制模式、系统结构等领域，从而使得数据ECO复合化程度逐渐增强。

　　行业展(北京迈斯百特)展会时间：2011年02月27日—03月02日 展会地点：沙特吉达国际会展中心&

　　，在传统工业、交通、 建筑等领域脱碳中将扮演及其重要的作用。在此背景下，我们大家都认为燃料电池汽车将进入 加快速度进行发展的黄金十年，

　　配套的材料、设备生产商将迎来巨大成长机遇。我 们梳理了主要环节如下：1）电堆

　　的时候，如果你没有进入到这个链条进行深度战略合作，技术再好也只会被抛弃。」在谈到

　　工业、科学和医疗系统射频（ISM-RF）产品的电路设计往往非常紧凑。为避免常见的设计缺陷或“陷阱”，需要非常注意这些应用的PCB布局。这一些产品可能工作在300MHz至915MHz之间的任何ISM频带，其接收机和发射机的RF功率范围通常介于-120dBm至+13dBm之间。本文主要讨论了电感放置的方向、线路耦合、接地过孔以及引线长度、接地、晶体电容、引线电感等诸多问题。引言工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品的无数应用案例表明，这一些产品的印制板（PCB）布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力，以及启动时间等等诸多因素的变化，都能说明电路板布局在一款成功设计中的重要性。本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这一些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度 0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm 至+13dBm之间。表1列出了一些可能出现的PCB布局问题、原因及其影响。表1. 典型的PCB布局问题和影响ProblemCauseEffectLNA/tank circuit arrangement (receiver)Inductor orientationRF feedthroughDegeneration/π-network arrangement (transmitter)Inductor orientationRF feedthroughShared ground vias between legs of π networkVia parasiticsFeedthrough, RF leakageShared ground vias between receiver blocksVia parasiticsCrosstalk, RF feedthrough, RF leakageLong traces for decoupling capacitorsHigher-impedance connectionsReduced decouplingWide component placementIncreased parasitics, ground loopsDetuning, crosstalk, feedthroughColinear traces in the transmitter circuitFilter bypassing, i.e., power amplifier (PA) directly to antennaHarmonics radiationTop-layer copper poursParasitic couplingRF leakage, RF interferenceDiscontinuous ground planeReturn current concentrationCrosstalk, feedthroughCrystal connection trace lengthExcess capacitanceLO frequency pullingCrystal connection trace separationExcess capacitanceLO frequency pullingGround plane under crystal padsExcess capacitanceLO frequency pullingPlanar PCB trace inductorsPoor inductance control 其中大多数问题源于少数几个常见原因，我们将对此逐一讨论。电感方向当两个电感（甚至是两条PCB走线）彼此靠近时，将会产生互感。第一个电路中的电流所产生的磁场会对第二个电路中的电流产生激励（图1）。这一过程与变压器初级、次级线圈之间的相互影响类似。当两个电流通过磁场相互作用时，所产生的电压由互感LM决定：式中，YB是向电路B注入的误差电压，IA是在电路A作用的电流1。LM对电路间距、电感环路面积（即磁通量）以及环路方向非常敏感。因此，紧凑的电路布局和降低耦合之间的最佳平衡是正确排列所有电感的方向。图1. 由磁力线能够准确的看出互感与电感排列方向有关对电路B的方向做调整，使其电流环路平行于电路A的磁力线。为达到这一目的，尽量使电感互相垂直，请参考低功率FSK超外差接收机评估 （EV）板（MAX7042EVKIT）的电路布局（图2）。该电路板上的三个电感（L3、L1和L2）距离非常近，将其方向排列为0°、45°和 90°，有助于降低彼此之间的互感。图2. 图中所示为两种不同的PCB布局，其中一种布局的元件排列方向不合理（L1和L3），另一种的方向排列则更为合适。综上所述，应遵循以下原则：电感间距应尽可能远。电感排列方向成直角，使电感之间的串扰降至最小。引线耦合如同电感排列方向会影响磁场耦合一样，如果引线彼此过于靠近，也会影响耦合。这种布局问题也会产生所谓的互感。RF电路最关心问题之一即为系统敏感部件的走线，例如输入匹配网络、接收器的谐振槽路、发送器的天线匹配网络等。返回电流通路须尽可能靠近主电流通道，将辐射磁场降至最小。这种布局有助于减小电流环路面积。返回电流的理想低阻通路通常是引线下方的接地 区域—将环路面积有效限制在电介质厚度乘以引线长度的区域。但是，如果接地区域被分割开，则会增大环路面积（图3）。对于穿过分割区域的引线，返回电流将 被强制通过高阻通路，大幅度的提升了电流环路面积。这种布局还使电路引线更容易受互感的影响。图3. 完整的大面积接地有助于改善系统性能对于一个实际电感，引线方向对磁场耦合的影响也很大。如果敏感电路的引线必须彼此靠近，最好将引线方向垂直排列，以降低耦合（图4）。如果没办法做到垂直排列，则可考虑使用保护线。关于保护线的设计，请参考以下接地与填充处理部分。图4. 类似于图1，表示有几率存在的磁力线耦合。综上所述，布板时应遵循以下原则：引线下方应保证完整接地。敏感引线应垂直排列。如果引线必须平行排列，须确保足够的间距或采用保护线。接地过孔RF电路布局的主体问题通常是电路的特征阻抗不理想，包括电路元件及其互联。引线覆铜层较薄，则等效于电感线，并与邻近的其它引线形成分布电容。引线穿过过孔时，也会表现出电感和电容特性。过孔电容主要源于过孔焊盘侧的覆铜与地层覆铜之间构成的电容，它们之间由一个相当小的圆环隔开。另外一个影响源于金属过孔本身的圆柱。寄生电容的影响一般较小，通常只会造成高速数字信号的边沿变差（本文不对此加以讨论）。过孔的最大影响是相应的互联方式所引起的寄生电感。因为RF PCB设计中，大多数金属过孔尺寸与集总元件的尺寸相同，可利用简单的公式估算电路过孔的影响（图5）：式中，LVIA为过孔的集总电感；h为过孔高度，单位为英寸；d为过孔直径，单位为英寸2。图5. PCB横截面用于估算寄生影响的过孔结构寄生电感往往对旁路电容的连接影响很大。理想的旁路电容在电源层与地层之间提供高频短路，但是，非理想过孔则会影响地层和电源层之间的低感 通路。典型的 PCB过孔（d = 10 mil、h = 62.5 mil）大约等效于一个1.34nH电感。给定ISM-RF产品的特定工作频率，过孔会对敏感电路（例如，谐振槽路、滤波器以及匹配网络等）造成不好影响。如果敏感电路共用过孔，例如π型网络的两个臂，则会产生其它问题。例如，放置一个等效于集总电感的理想过孔，等效原理图则与原电路设计有很大区别（图6）。与共用电流通路的串扰一样3，导致互感增大，加大串扰和馈通。图6. 理想架构与非理想架构比较，电路中存在潜在的“信号通路”。综上所述，电路布局需要遵循以下原则：确保对敏感区域的过孔电感建模。滤波器或匹配网络采用独立过孔。注意，较薄的PCB覆铜会降低过孔寄生电感的影响。引线长度Maxim ISM-RF产品的数据资料往往建议使用尽可能短的高频输入、输出引线，从而将损耗和辐射降至最小。另一方面，这种损耗通常是由于非理想寄生参数引起的， 所以寄生电感和电容都会影响电路布局，使用尽可能短的引线有助于降低寄生参数。通常情况下，10 mil宽、距离地层0.0625in的PCB引线nH/in的电感和大约1pF/in的分布电容。对于具有 20nH电感、3pF电容的LAN/混频器电路，电路、元器件布局非常紧凑时，会对有效元件值造成非常大影响。“Institute for Printed Circuits”中的IPC-D-317A4提供了一个行业标准方程，用于估算微带线PCB的各种阻抗参数。该文件在2003年被IPC-2251取代 5，后者为各种PCB引线提供更准确的计算方式。能够最终靠各种渠道获得在线计算器，其中大多数都基于IPC-2251提供的方程式。密苏里理工大学的电磁兼容性实验室提供了一个很实用的PCB引线。公认的计算微带线阻抗的标准是：式中，εr为电介质的介电常数，h为引线距离地层的高度，w为引线之间时，该公式的计算结果相当准确7。图7. 该图为PCB横截面（与图5类似），表示用于计算微带线阻抗的结构。为评估引线长度的影响，确定引线寄生参数对理想电路的去谐效应更实用。本例中，我们讨论杂散电容和电感。用于微带线的特征电容标准方程为：举例说明，假设PCB厚度为0.0625in （h = 62.5 mil），1盎司覆铜引线 mil），采用FR-4电路板。注意，FR-4的εr典型值为4.35法拉/米（F/m），但范围可从4.0F/m至4.7F/m。本例计算得到的特征值为Z0 = 134Ω，C0 = 1.04pF/in，L0 = 18.7nH/in。对于ISM-RF设计中，电路板上布局长度为12.7mm （0.5in）的引线）。这一等级的寄生参数对于接收器谐振槽路的影响（LC乘积的变化），可能会产生 315MHz ±2%或433.92MHz ±3.5%的变化。由于引线寄生效应所产生的附加电容和电感，使得315MHz振荡频率的峰值达到312.17MHz，433.92MHz振荡频率的峰值 达到426.61MHz。图8. 一个紧凑的PCB布局，寄生效应会对电路产生一定的影响。另外一个例子是Maxim的超外差接收机（MAX7042）的谐振槽路，推荐使用的元件在315MHz时为1.2pF和30nH；433.92MHz时为0pF和16nH。利用方程计算谐振电路振荡频率：评估板谐振电路应包括封装和布局的寄生效应，计算315MHz谐振频率时，寄生参数分别为7.3pF和7.5pF。注意，LC乘积表现为集总电容。综上所述，布板须遵循以下原则：保持引线长度尽可能短。关键电路尽量靠近器件放置。根据实际布局寄生效应对关键元件进行补偿。少数几个常见原因4：接地与填充处理#e#接地与填充处理接地或电源层定义了一个公共参考电压，通过低阻通路为系统的所有部件供电。按照这样的形式均衡所有电场，产生良好的屏蔽机制。直流电流总是倾向于沿着低阻通路流通。同理，高频电流也是优先流过最低电阻的通路。所以，对于地层上方的标准PCB微带线，返回电流试图流入引线正下方的接地区域。按照上述引线耦合部分所述，割断的接地区域会引入各种噪声，进而通过磁场耦合或汇聚电流而增大串扰（图9）。图9. 尽可能保持地层完整，否则返回电流会引起串扰。填充地也称为保护线，通常将其用于电路中很难铺设连续接地区域或需要屏蔽敏感电路的设计（图10）。通过在引线两端，或者是沿线放置接地过孔（即过孔阵列），增大屏蔽效应8。请不要将保护线与设计用来提供返回电流通路的引线相混合，这样的布局会引入串扰。图10. RF系统模块设计中须避免覆铜线浮空，特别是需要铺设铜皮的情况下。覆铜区域不接地（浮空）或仅在一端接地时，会制约其有效性。有些情况下，它会形成寄生电容，改变周围布线的阻抗或在电路之间产生“潜在”通 路，从而造成不利影响。简而言之，如果在电路板上铺设了一块覆铜（非电路信号走线），来确保一致的电镀厚度。覆铜区域应避免浮空，因为它们会影响电路设 计。最后，确保考虑天线附近任何接地区域的影响。任何单极天线都将接地区域、走线和过孔作为系统均衡的一部分，非理想均衡布线会影响天线的辐射效率和方向（辐射模板）。因此，不应将接地区域直接放置在单极PCB引线天线的下方。综上所述，应该遵循以下原则：尽量提供连续、低阻的接地区域。填充线的两端接地，并尽量采用过孔阵列。RF电路附近不要将覆铜线浮空，RF电路周围不要铺设铜皮。如果电路板包括多个地层，信号线从一侧过度另一侧时，最好铺设一个接地过孔。晶体电容过大寄生电容会使晶振的工作频率偏离目标值9。因此，须遵循一些常规准则，降低晶体引脚、焊盘、走线或与RF器件连接的杂散电容。应遵循以下原则：晶体与RF器件之间的连线尽可能短。相互之间的走线尽可能保持隔离。如果并联寄生电容太大，则去除晶体下方的接地区域。平面走线电感不建议使用平面走线或PCB螺旋电感，典型PCB制造工艺具有一定的不精确性，例如宽度、空间容差，从而对元件值精度影响非常大。因此，大 多数受控和高Q值电感均为绕线式。其次，可以再一次进行选择多层陶瓷电感，多层片式电容厂商也提供这种产品。尽管如此，有些设计者还是在不得已的情况下选择了螺线电 感。计算平面螺旋电感的标准公式一般会用惠勒公式10：避开使用这种电感的原因有很多，它们通常受空间限制而导致电感值减小。避开使用平面电感的根本原因是受限制的几何尺寸，以及对临界尺寸的控 制较差，从而无法预测电感值。此外，PCB生产的全部过程中很难控制实际电感值，电感还会将噪声耦合到电路的其它部分的趋向（参见上文中的引线耦合部分）。总而言之，应该：避开使用平面走线电感。尽量使用绕线片式电感。总结如上所述，几种常见的PCB布局陷阱会造成ISM-RF设计问题。然而，注意电路的非理想特性，您完全可避免这一些缺陷。补偿这些不希望的影 响需要适当处理表面上无关紧要的事项，例如元件方向、走线长度、过孔布置，以及接地区域的用法。遵守以上的指导原则，您可明显节省浪费在修正错误方面的时间和金钱。

　　对其内部功能参数进行人工设定而实现位置控制、速度控制、转矩控制等多种功能。那么关于伺服电机有哪些必须了解到的呢？下面小编总结了伺服电机的21个你可能

　　图1是最经典的电路,优点是可以在电阻R5上并联滤波电容.电阻匹配关系为R1=R2,R4=R5=2R3;能够最终靠更改R5来调节增益图2优点是匹配电阻少,只要求R1=R2图3的优点是输入高阻抗,匹配电阻要求R1=R2,R4=2R3图4的匹配电阻全部相等,还能够最终靠改变电阻R1来改变增益.缺点是在输入信号的负半周,A1的负反馈由两路构成,其中一路是R5,另一路是由运放A2复合构成,也有复合运放的缺点.图5 和 图6 要求R1=2R2=2R3,增益为1/2,缺点是:当输入信号正半周时,输出阻抗比较高,可以在输出增加增益为2的同相放大器隔离.另外一个缺点是正半周和负半周的输入阻抗不相等,要求输入信号的内阻忽略不计图7正半周,D2通,增益=1+(R2+R3)/R1;负半周增益=-R3/R2;要求正负半周增益的绝对值相等,例如增益取2,可以选R1=30K,R2=10K,R3=20K图8的电阻匹配关系为R1=R2图9要求R1=R2,R4可拿来调节增益,增益等于1+R4/R2;如果R4=0,增益等于1;缺点是正负半波的输入阻抗不相等,要求输入信号的内阻要小,否则输出波形不对称.图10是利用单电源运放的跟随器的特性设计的,单电源的跟随器,当输入信号大于0时,输出为跟随器;当输入信号小于0的时候,输出为0.使用时要小心单电源运放在信号很小时的非线性.而且,单电源跟随器在负信号输入时也有非线的负反馈是通过二极管D2和运放A2构成的复合放大器构成的,由于两个运放的复合(乘积)作用,可能环路的增益太高,易产生振荡.精密全波电路还有一些没有录入,比如高阻抗型还有一种把A2的同相输入端接到A1的反相输入端的,其实和这个高阻抗型的原理一样,就没有专门收录,其它采用A1的输出只接一个二极管的也没有收录,因为在这个二极管截止时,A1处于开环状态.结论:虽然这里的精密全波电路达十种,仔细分析,发现优秀的并不多,确切的说只有3种,就是前面的3种.图1的经典电路虽然匹配电阻多,但是可完全用6个等值电阻R实现,其中电阻R3可以用两个R并联.能够最终靠R5调节增益,增益可以大于1,也可以小于1.最具有优势的是可以在R5上并电容滤波.图2的电路的优势是匹配电阻少,只要一对匹配电阻就可以了.图3的优点是高输入阻抗.其它几种,有的在D2导通的半周内,通过A2的复合实现A1的负反馈,对有些运放会出现自激. 有的两个半波的输入阻抗不相等,对信号源要求较高.两个单运放型虽能实现整流的目的,但是输入\输出特性都很差.要输入\输出都加跟随器或同相放大器隔离.各个电路都有其设计特色,希望我们能从其电路的巧妙设计中,吸取有用的.例如单电源全波电路的设计,复合反馈电路的设计,都是很有用的设计思想和方法,如果能把各个图的电路原理分析并且推导每个公式,会有受益的.更多整流电路知识请进：

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　　中国已经是全球最大的电子信息制造基地，集中了全球60%以上的半导体芯片销售，全球80%以上的智能手机

　　的基础协议、设定的虚拟钱银(比特币)就为了完成单一的付出功用。而跟着以“以太坊”为首

　　的贡献技巧近期，在“战码先锋，PR征集令”活动中，上百位开发者们热情踊跃地参与了活动，以提PR的方式为OpenHarmony项目贡献自己的力量。但对于开源新手来说，刚开始接触

　　的发展情况。 5G技术的加快速度进行发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全

　　外迁，去向越南和泰国等亚洲国家已发生了较久时间，由于中国成本高升，环保限制和靠近出口市场三个原因。而地理政治学催化

　　分为上游核心零部件，中游本体和传感器等生产，以及下游的系统集成等。核心零部件是减速机、伺服系统、控制管理系统三部分，分别对应执行系统、驱动系统、控制管理系统，分别占成本的35%、25

　　规模的不断壮大，以及应用领域的不断拓展，我国正处于物联网加快速度进行发展时期，

　　日本产品缺口的状况。 日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT

　　的组成大致可区分为感知层、应用层。（1）感知层：基本功能是感知识别物体或环境状态，并且实时采集、捕获信息。构成要素包括RFID标签、传感器、摄像头、二维码

　　系统的设备，只要该系统是这个系统平台协议中的成员，就可以获取相应的数据与服务。以上

　　两百多家企业约有四五百款智能音箱相关这类的产品出口海外，包括普通的智能音箱，也有闹钟音箱、带灯的音箱、车载音箱等等，大体出货量有两三百万台，但大多数不赚钱

　　的工业化机器人扩大到服务型机器人，从最常见的扫地清洁机器人到操作严苛精准的消防，救护，手术机器人。可以说，机器人，这个我们既熟悉又陌生的词语，如今其

　　与市场空间：当前我国无人驾驶正处于 L2 向 L3 级别转化的阶段，预 计 2025 年 L2.5 级别无人驾驶车辆渗透率为 50%，2030 年

　　公司表现强劲，原因主要在于苹果传出2017 年可能会在部分高端机型中采用AMOLED 屏试水。我们来聊聊AMOLED

　　机会 来源：第一财经日报孙燕飚 电信业重组的大幕正式拉开，投资者开始想象3G板块将迎来的机遇。 日前，华胜天成(600410.SH)、烽火通信(600498.SH)、中卫

　　无论您是刚入门的电子技术爱好者，还是炉火纯青的电子技术大神，这本惊天秘籍，对您绝对有帮助！电子技术大神和菜鸟都

　　自从多模多频功放问世以来，一直都有人和笔者探讨射频前端开始了模块化趋势，慢慢走向了模块化设计主导的思路，射频工程师以后就没有工作要干了，所有工作都是芯片供应商来完成的。其实不然，今天我们就基于这个认识来谈谈移动终端射频前端模块化在

　　光伏发电的关键元件是太阳能电池，太阳能电池经过串联通过太阳能边框封装保护后形成太阳能电池组件，再配置控制器及安装系统支架等部件就形成了光伏发电装置。 1、晶体硅太阳能

　　上游原材料行业，包括生产电池片的硅料、硅片，生产电池组件边框的铝锭、铝型材等

　　的一些事儿西门子V90伺服驱动系统作为SINAMICS驱动系列家族的新成员，与SIMOTICS S-1FL6 完美结合，组成最佳的伺服驱动系统，实现位置控制

　　的发展现状、问题、发展的新趋势；提出要重视加强通信电源自主创新、国外高新技术的消化吸收再创新、技术规范的修订、促进通信电源向更可靠、节能、环保

　　中各利益相关方一同推动完成。当前，整车厂、Tier1、Tier2、ICT 科技公司等均从不同视角推出软件定义汽车有关技术能力规划和解

　　近几年，由于石油资源的日益紧张，对能源争夺以及新能源的开发和利用慢慢的变成了迫不及待的第一个任务，我国新能源和可再次生产的能源异军突起，能源结构和生产布局明显优化。风电滑环在大风电

　　关于手机电池的一些常识！ 关于手机电池使用寿命！这是我新买手机的时候在网上搜刮到的资料，我觉得最好还是看看说明书，说明书里

　　的电池常识 一、电池有保质期吗？电池是通过其内部的正负极发生化学反应，

　　的基本常识 一.电压：两极间的电位差称为电池的电压。主要有标称（额定）电压、开路电压、充电终止（截止）

　　读的金科玉律 忌摔 笔记本电脑的第一大戒就是摔。笔记本电脑一般都装在便携包中，放置时一定要把包放在稳妥

　　的常识 电池的分类和区别 一般个人会使用的电池有3种，1.镍铬电池、2.镍氢电池、3.锂电池;它们一般表示为:

　　的投影幕选购常识 前言: 当今，无论是商业活动，还是居家生活，人类对于大屏幕显示画面、高亮度、高分辨率以及高

　　t知的八个问题 了解域名的相关知识，下面有关域名的八个经典问题，将会有助于你了解域名相关问题。

　　) 一些基本的命令往往可以在保护网络安全上起到非常大的作用，下面几条命令的作用就非常突出。

　　您能想象有一天，供应电灯照明的电力线竟然也同时在传送朋友寄给您的E-MAIL吗？或是只要在身边最近的插座插上一个辅助上网的小装置，你就可以尽情和网友聊MSN，不需要过多的担心有讯号死

　　Q1: 在高速串行测试时，对测试所需 示波器 有咋样的要求?哪几个指标是最关键的? A: 基本来说对带宽和采样率要满足串行信号的要求，接下来就需要考察是否是差分信号，以及示波器

　　OPPO可以说是如今最火的中国自主研发的手机品牌之一，其R9系列在今年表现非常出色，销量突破两千万台，可见该机的受欢迎程度之高。除了精致的外观设计和出色的相机表现，在系统方面，OPPO为其定制了基于安卓6.0的ColorOS 3.0，其中有很多好用有趣的功能，今天小编就教大家几招~

　　Linux命令行吸引了大多数Linux爱好者。一个正常的Linux用户一般掌握大约50-60个命令来处理每日的任务。Linux命令和它们的转换对于Linux用户、Shell脚本程序员和管理员来说是最有价值的宝藏。有些Linux命令很少人知道，但不管你是新手还是高级用户，它们都十分便捷有用。

　　虽然现在的很多智能手机拥有快充功能，然而大家还是抱怨手机充电速度太慢、手机耗电速度太快！手机充电问题似乎成为了大家关注的重点，那么如何充电能够加快充电速度呢？

　　区块链是金融领域业界人士特别看重的地方。区块链的报导一篇接着一篇，可真正能读懂它的人却是十分的少。区块链本身意义就是交易信用和交易成本的问题，比如说比特币是就是区块链的一种典型应用范例。

　　随着物联网、人工智能技术的发展慢慢的变快，我们所面临的挑战也慢慢变得多，全是数据的物联网怎么把入侵者挡在门外？这

　　从功能上来说，IGBT就是一个电路开关，用在电压几十到几百伏量级、电流几十到几百安量级的强电上的。（相对而言，手机、电脑电路板上跑的电电压低，以传输信号为主，都属于弱电。）可以认为就是一个晶体管，电压电流超大而已。

　　的电源11种拓扑结构基本名词电源常见的拓扑结构■Buck降压■Boost升压■Buck-Boo

　　的海思方案安防产品标配DC/DCMP1494和MP1495是两款高频同步整流降压型开关模式转换器，内置功率MOSFET。它提供了一个非常紧凑的解决方案，可在宽输入电源范围内实现2A/3A连续

　　目前，智能锁价格在2000~4000元可以轻松入手，不过选择智能锁有三个门道，你

　　输入检查是利用输入LED指示灯识别，或用写入器构成的输入监视器检查。当输入LED不亮时，可初步确定是外部输入系统故障，再配合万用表检查。如果输出电压不正常，就可确定是输入单元故障。当LED亮而内部监视器无显示时，则可认为是输入单元、CPU单元或扩展单元的故障。

　　国产PLC的价格也比进口的PLC便宜1/3左右。当然进口的PLC，特别是一些国际上知名的大公司生产的PLC，尤其是大型或超大型PLC，在重大工程上还是首选对象。 3.选择性能相当的机型PLC选型中还有一个重要问题是性能要相当。

　　的电子工程常用的6大电子元器件，了解一下！资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望有机会能够帮助到广大的电子工程师们。

　　道那些大神是用什么软件做出来的呢？下面介绍的这10款软件都是设计大神钟爱的，仔细看一看，总有一款适合你。elDRAW

　　简单说就是因为STC单片机的IO有好多都带有复用功能，在单片机上电复位后，这些复用功能引脚的默认状态有一些特殊的规定或解决的方法，若你

　　晓，有很大的可能性出现灾难性的问题，下面我们就来具体说说这些特殊的IO的用法。

　　1、芯片发热 这主要是针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6W，当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电流来自于驱动功率MOS管的消耗，简单的计算公式为I=cvf。 考虑充电的电阻效益，实际I=2cvf，其中c为功率MOS管的cgs电容，v为功率管导通时的gate电压，所以为降低芯片的功耗，必须想办法降低c、v、f。如果c、v、...

　　水晶头之所以被称为水晶头，是因为它的外表晶莹透亮，作为一种最基础、最不起眼的周边配套部件，但功能和作用

　　小!它适用于设备间或水平子系统的现场端接。常见的水晶头有RJ45网络水晶头和RJ11电线

　　MOSFET已成为最常用的三端器件，给电子电路界带来了一场革命。没有MOSFET，现在集成电路的设计似乎是

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　　能的。它们非常小，制作的完整过程格外的简单。由于MOSFET的特性，模拟电路和数字电路都成功地