3月17日，2021年中国电子生产制造业开年大秀——慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）在上海新国际博览中心拉开帷幕。

  作为工业 4.0 的驱动者及创新者，倍加福亮相这一电子制造业大展，为观众展示面向电子行业智慧工厂，丰富的解决方案。诚邀您莅临E1馆，1526 倍加福展位，一同探讨“从传感器层到云端”一站式的数字化解决方案，以IO-Link科技赋能，打通制造数据链路，助推电子全产业智能制造发展升级。

  展会将持续到19日，我们在现场恭候您的到来。今天，请跟随我们的镜头，来感受电子行业“新气象”吧...

  为了实现LCD/LED的透明面板、PCB板、光伏材料稳定可靠的检测，倍加福提供多种电子行业智能解决方案：微型R2/R3光电系列、ML100系列多光斑/大光斑光电、带IO-Link的F77超声波传感器等等，以解决PCB板因其具有多种不一样的颜色、有槽有孔，电子设备的安装空间紧凑有限等挑战，确保您的应用生产的全部过程顺畅、高效运行……

  在现场，多款展品生动演绎，重现了电子行业多个经典应用场景，引发关注；观众们纷纷驻足互动，与产品专家们探讨交流。

  倍加福新一代VOS智能视觉传感器，内置强大的图像处理功能，能实现准确测量、机器人定位、匹配、OCR等功能，为人机一体化智能系统提供全套的解决方案 ..

  此外，倍加福展示了为客户定制的工业机器人与视觉系统的高精度流水线定位抓取方案。集成有倍加福SmartRunner智能传感器、VOS视觉传感器的机器人手臂，可实现高精度检测的应用要求，展现了电子行业中产线中PCB板继电器的准确自动化安装。

  IO-Link技术为智能传感器提供坚实基础，实现底层通讯的突破，倍加福现已推出多款带IO-Link接口的产品。同时，借助倍加福Sensorik4.0?理念，能为用户所带来切实收益。

  倍加福在展会现场专辟 IO-link数字体验区，展示“从传感器层到云端”一站式的数字化解决方案，以IO-Link科技赋能，打通制造数据链路的理念，助推人机一体化智能系统的发展升级。展示产品有：内置IO-Link主站的以太网模块、带IO-Link接口的各类传感器，包括R10X/20X系列光电传感器、F77系列超声波传感器等。

  随着工业物联网技术的蓬勃发展，慢慢的变多的智能设备需要结合大数据、云计算等新技术来获得创造新兴事物的能力，从而引出 IO-Link、OPC UA 等新的通信标准相继面世。

  倍加福扩展了以太网通讯产品和现场接口设备，包括RocketLinx?，串行到以太网网关的设备，以及符合OPC UA标准的 IO-Link Masters，如今已经实现为客户提供产品系列，可以无缝集成到您的工厂中，将数据直接从现场设备上传至云端，为您打造完整的工业通讯基础架构，助您构建数字化智慧工厂.....

  倍加福以德国曼海姆为公司总部，凭借其持续不断的对创新技术的研发，向全球工厂自动化和过程行业的客户提供丰富而多样的产品，致力于自动化行业的传统应用和面向未来的应用。同时，倍加福不断推动前瞻性技术的开发，为客户迎接即将来临的工业 4.0 的挑战铺平了道路。