2024年3月20日至22日，作为工业4.0的驱动者和立异者，倍加福将践约露脸“2024慕尼黑上海电子出产设备展（productronica China）”。此次盛会，咱们将倾情出现一系列主动化前沿技能与产品，致力于为电子制造业供给完善的智能化解决方案。

　　从电子出产到电池制造，从牢靠的检测到辨认，再到精确的定位和丈量，倍加福为您精心打造“从传感器层到云端”的一站式、高效智能的数字化解决方案，激起数字化制造的无限潜能，助推电子立异全产业链开展晋级。

　　咱们诚挚邀请您莅临 2024慕尼黑上海电子出产设备展，E1馆，1316 倍加福展台。让咱们一同讨论智能化电子职业解决方案，一起敞开人机一体化智能体系的新篇章！

　　从牢靠的检测到安全的辨认，再到精确的定位和丈量：倍加福的主动化技能在电子职业的各种使用中都能完成安稳的运转。倍加福诚挚为您供给抱负的解决方案，包含 PV光伏太阳能主动化；锂电主动化；PCB 主动化处理；元器件封装的主动化，如 LED；IC；SMT 贴片设备；LCM 液晶屏和现代智能电子科技类产品的总装等等。

　　值得重视的是，此次展会现场，倍加福将动态展现全新的晶圆转移智能渠道。现场观众将近间隔感触倍加福面向电子半导体配备智能化 “安稳、精确、高效、智能” 改造理念，以及其一站式完善的晶圆转移解决方案。

　　渠道会聚VOS智能相机、IO-link光电传感器、IO-link超声波传感器及高频RFID辨认技能等，保证晶圆转移每一步精确无误，高效智能 ...

　　迎莅临现场体会，了解更多倍加福解决方案，保证您的各种电子职业使用进程顺利高效运转...

　　单张、双张、多层？覆铜板、光伏电池片、锂电电极片、晶圆片在吸盘抓取进程中，有必要除掉吸附在一同的双张，不然直接形成资料作废、机器停机等危险，新一代 UDC IO-Link 系列协助用户轻轻松松完成多种双张资料的牢靠检测。新参加的IO-Link通讯可实时获取传感器参数、确诊数据和进程数据，完成数据可视化，猜测性保护等智能功用 ...

　　R2/R3、R2F/R3F系列微型光电传感器，有四种外壳规划和三种检测形式。集成的 DuraBeam 激光技能十分适用于需求牢靠精确地检测小电子元件的制造的完好进程......

　　无论是在主动丝网印刷机，仍是在终究安装进程的玻璃拣选使用中，带 IO-Link 接口的 F77 超声波传感器都能精确检测许多类型的原料外表，而不受机器噪音或相机照明的影响 ...

　　在电池单元的组合进程中，所需电池单元有必要到位。VOS-I 视觉传感器可一起检测多达 64 个条码，即便在高吞吐量的情况下，也能检测十分小的条码标签，保证牢靠的多条码读取。读码器可当即检测到缺失的电池单元，集成脚本履行评价功用 ...

　　RFID辨认体系可以在出产和物流中，完成更具本钱效益的信息收集，并从追寻功用中获益。巩固紧凑的 RFID 操控接口可以操控多达四个不同读写头的读/写操作，并将过滤后的原始数据转发至更高层级的体系 ...

　　倍加福以德国曼海姆为公司总部，凭仗其继续不断的对立异技能的研制，向全球工厂主动化和进程职业的客户供给丰厚而多样的产品，致力于主动化职业的传统使用和面向未来的使用。一起，倍加福不断推进前瞻性技能的开发，为客户迎候即将来临的工业 4.0 的应战铺平了路途。