东芝存储今日宣告，现已开发出了96层堆叠3D QLC闪存原型，运用了自家的BiCS立体堆叠技能，并与西数协作完结。

　　比较于现在的TLC闪存，新一代QLC将每个单元能够存储的数据从3比特增加到4比特，容量可因而大幅度提高，当然也伴随着读写功能和寿数的下滑，一定要经过闪存、主控、算法等各方面的优化合作。

　　东芝发表，他们的96层BiCS QLC闪存单芯片最大容量可达1.33Tb，并能选用16颗芯片堆叠架构封装，单个封装就能供给2.66TB的惊人容量。

　　东芝将在8月6-9日的2018年闪存峰会上展现这一最新效果，9月初向SSD和主控厂商出货样品，估计2019年投入大规模量产。

　　东芝表明，未来会持续改善3D堆叠闪存的容量、功能，并满意数据中心商场需求。

　　与此同时，Intel方面也渐渐的开端投产首款运用3D QLC闪存的SSD，面向数据中心商场，但概况暂时不清楚。