4月13日，2023年中国电子出产制造业大展——慕尼黑上海电子出产设备展（productronica China）在上海新国际博览中心拉开帷幕。

  作为工业 4.0 的驱动者及立异者，倍加福冷艳露脸现场，为观众多方位展现面向电子职业人机一体化智能体系的前沿技能与产品，丰厚而高效率的处理方案。诚邀您莅临N1馆，1332 倍加福展位，一起讨论“从传感器层到云端”一站式、高效率、智能的数字化处理方案，激起数字化制造的无限潜能，助推电子立异全产业链开展晋级。

  展会将继续到15日，咱们在现场等候您的到来。今日，请跟从咱们的镜头，来感触电子职业“新气象”吧...

  从牢靠检测到安全辨认，再到精确的定位和丈量：倍加福的主动化技能在电子职业的各种使用中都能完成安稳的运转。

  为了完成LCD/LED的通明面板、PCB板、光伏资料安稳牢靠的检测，倍加福供给多种电子职业智能处理方案：VOS智能视觉传感器、微型R2/R3光电系列、ML100系列蓝光型/多光斑/大光斑光电、带IO-Link接口的UDC超声波双张传感器、R10x/R20x光电传感器等，以处理电子职业中各类使用难题，确保您的出产的悉数进程顺利、高效率运转……

  单张、双张、多层？覆铜板、光伏电池片、锂电电极片、晶圆片在吸盘抓取进程中，有必要除掉吸附在一起的双张，不然直接形成资料作废、机器停机等危险。

  新一代 UDC IO-Link 系列得益于三档阈值可调，检测的方针物简直全掩盖：从较薄的薄膜、纸张，到较厚的金属板、木材等。IO-Link 通讯给双张传感器 UDC 赋予了如虎添翼的优势：接连进程数据输出、 静默监听环境噪声、反常事情可主动触发数据记载……

  倍加福全新 VOS 智能视觉体系，高度集成化的细小型机器视觉体系，将图画的收集、处理与通讯功用集成于单一相机内，能为用户更好的供给了具有多功用、模块化、高牢靠性、易于完成的机器视觉处理方案 ……

  R2/R3、R2F/R3F系列微型光电传感器，有四种外壳规划和三种检测形式。集成的 DuraBeam 激光技能,十分适用于需求牢靠精确地检测小电子元件的制造的完好进程......

  R10X/R20X 系列交融经商场查验的老练技能，三宝：DuraBeam Laser 激光技能、MPT 列阵检测技能和 IO-Link 通讯接口。全系列内置IO-Link通讯接口，规范Sensorik4.0®装备，工业4.0的抱负伴侣，可完成参数装备、信息确诊、快捷保护等功用，将成为您走向工业4.0的抱负挑选......

  在现场，多款展品生动演绎，重现了电子职业多个经典使用场景，引发重视；观众们纷繁停步互动，与产品专家们讨论沟通。

  倍加福以德国曼海姆为公司总部，凭仗其继续不断的对立异技能的研制，向全球工厂主动化和进程职业的客户供给丰厚而多样的产品，致力于主动化职业的传统使用和面向未来的使用。一起，倍加福不断推进前瞻性技能的开发，为客户迎候即将来临的工业 4.0 的应战铺平了路途。